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众所周知，目前我国芯片发展被别人牢牢扼住了喉咙，而光刻机在芯片的制造过程中是重中之重。什么是光刻机？光刻机是晶圆制造工艺的最核心设备，通俗来讲就是制造芯片的核心装备，其被誉为半导体制造业皇冠上的明珠。只要掌握了光刻机的相关制造技术，那么国产芯片的发展就有了长足进步。

光刻机

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于如何在硅片上制作出目标电路图样，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。一般芯片在生产中需要进行 20-30 次的光刻

当前，国际上的光刻机生产商依然是由欧美日韩等国家垄断。而中国自主研发的光刻机，正是打破国际垄断，实现自主创新和技术突破的重要途径。对于整个中国半导体产业而言，这一突破也意味着巨大的机会和挑战。虽然之前的时候，我们能从别的国家采购芯片，但是在美国因素影响下，导致受到了很大的冲击，除了别国中途取消订单外，一些国家也在减少芯片出口。

半导体晶片光刻示例

随着芯片的短缺以及制造技术的不足，让我们认识到了自主研发的重要性，我国科研人员从未停止脚步，中国光刻机最近有了新突破。近日，清华大学公布了一份研究成果，宣布已经找到了一种高功率、高重频、窄带宽的相干辐射，波长可覆盖从太赫兹到极紫外（EUV）波段：SSMB光源。功率更大，稳定性更强的SSMB光源，这意味着一旦被成功应用到光刻机上面，那么我们国家将在极紫外光源这一领域有了零到一的突破，这对于我国的光刻机研发意义非凡。

根据用途的不同，可以分为用于生产芯片、用于封装和用于LED制造等。根据光源的不同，可分为紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。目前世界上只有中国和美国做到了DUV光源自主可控，而EUV光源现在只有美国Cymer公司能做。

光学系统是光刻机的核心！光学部件的研发难度大，投入巨大，研发周期长。光刻机制程越小，对光学系统的精度的要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。

DUV光刻机的透镜系统 ，整套系统镜片40来块

著名的Agar Scientific英国企业，作为一家领先的国际供应商，Agar Scientific拥有40多年的经验，专门从事耗材和设备。Agar Scientific为各种仪器提供和储存全面的SEM样品台，包括：Amray、Cambridge Analysis、Cambridge、Deben、FEI-ESEM、Hitachi、ISI/ABT/Topcon、JEOL、LEO/Cambridge、FEI/Philips、Camscan、TESCAN、蔡司和LEO/Zeiss。

扫描电镜样品台

除了标准的短截头外，其他形状还包括：斜截头、圆柱截头、薄型短截头和M4螺纹截头。大多数短截线是由易切削的铝加工而成的，有些也有高纯度铝、黄铜、碳或铜。

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