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不断深化:“机器人+行业应用”

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今年以来,从人形机器人加快产业化落地,到工业机器人市场继续领跑全球,我国机器人领域基础研发能力迅速提升,市场应用加速拓展,功能种类更加丰富,产业规模持续壮大。研发人形机器人的实验室时,科研团队正在测试机器人的同步能力。眼前的机器人不仅可以通过摄像头,捕捉人们的动作后进行同步模仿,还可以通过脑机接口、肌电交互等方式,捕捉人们的脑电信息和运动意图,直接同步控制机器人的行为。

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不久前,工业和信息化部印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品,并明确2025年实现批量生产、2027年综合实力达到世界先进水平的目标。各地开始加大在人形机器人领域的创新培育力度,在人机交互、机器视觉和运动控制等方面已经取得显著成果,产业链也更加完善,预计今年人形机器人的市场规模将达到200亿元。当前,人形机器人技术加速演进,已成为科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。近年来,国内人形机器人从无到有,技术成果层出不穷,应用场景不断扩展,核心零部件国产化进程不断加快,逐步向更先进、更智能的方向迈进。

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“机器人+行业应用”也在不断深化。工业机器人覆盖了国民经济的60个大类和168个行业中类。外骨骼机器人等创新产品不断涌现,在物流、养老、应急救援等领域加速落地。我国机器人产业的发展可追溯到上世纪80年代,当时科技部将工业机器人列入了科技攻关计划,原机械工业部牵头组织了点焊、弧焊、喷漆、搬运等型号的工业机器人攻关,其他部委也积极立项支持,形成了中国工业机器人第一次高潮。其后,主要是由于市场需求的原因,机器人自主研发和产业化经历了长期的停滞。2010年以后,我国机器人装机容量逐年递增,开始面向机器人全产业链发展。《中国制造2020》中,规划大力推动机器人重点领域的发展。。围绕汽车、机械、电子、危险品制造、国防军工、化工、轻工等工业机器人、特种机器人,以及医疗健康、家庭服务、教育娱乐等服务机器人应用需求,积极研发新产品,促进机器人标准化、模块化发展,扩大市场应用。突破机器人本体、减速器、伺服电机、控制器、传感器与驱动器等关键零部件及系统集成设计制造等技术瓶颈。

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本期,为大家介绍半导体设备零部件的发展,半导体设备零部件是半导体设备的核心与基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备技术要求的零部件,是半导体设备的基础和核心,直接决定着设备的可靠性和稳定性。半导体设备零部件价值量占比超 50%,美对华半导体设备限制升级叠加零部件短缺背景下国内厂商迎国产替代机遇期。根据美国商务部最新的芯片出口管制措施,未来美国企业除非获得政府许可,否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆,在此背景下,国产半导体设备厂商积极推动零部件国产化进程,国内零部件厂商迎国产替代机遇。

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半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。半导体零部件作为半导体设备核心技术演进的关键,支撑着芯片制造行业和智能硬件终端,继而支撑整个现代电子信息产业。产值上,零部件年产值达上百亿美元,推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。当前国内半导体设备短中长期成长路径清晰、机遇明确,短期来看,芯片缺货大潮下晶圆产能将持续扩充,而半导体设备是产能扩充的基础,业绩增长确定性较高。

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半导体设备具有多品种、小批量、定制化的特点,而半导体零部件也有类似特征,细分种类极多、批量小、精度高且工艺复杂。半导体设备总市值几百亿美元,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,其确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。因此,半导体设备是半导体制造的基石。半导体设备本身结构复杂,零部件细分品类众多,各细分领域之间差异性和技术壁垒显著,行业内多数企业只专注于个别生产工艺,或专注于特定精密零部件产品,因此整个半导体零部件行业竞争格局比较分散。

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(此内容待续,关注下期更新)

本期,为大家带来的仪器是钨灯丝扫描电子显微镜(SEM3200),S-3200是一款高性能、应用广泛的通用型钨灯 丝扫描电子显微镜。 拥有出色的成像质量、可兼容低真空模式、在不同 的视场范围下均可得到高分辨率图像。大景深,成像富 有立体感。丰富的扩展性,助您在显微成像的世界中尽 情探索。

产品优势(*为选配件)

  1. 丰富的扩展性 SE\BSE\EDS\EBSD等

  2. 光学导航 可快速定位目标样品和 感兴趣区域

  3. *大图拼接 可实现全自动的采图和拼接, 展示超大视野画面

  4. 图像混合成像(SE+BSE) 在一个图像中观察到样品的 成分和表面信息

  5. *双阳极结构 双阳极结构设计,提升了低电压 下的分辨率和成像质量

  6. *低真空模式 在低真空下提供样品表面细节和 形貌,软件一键切换真空状态

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规格参数(*为选配件)

电子枪类型:预对中型发叉式钨灯丝电子枪
分辨率:高真空

3 nm @ 30 kV(SE)

4 nm @ 30 kV(BSE) 

8 nm @ 3 kV(SE)

*低真空3 nm @ 30 kV(SE)
放大倍率:

1~300,000x(底片倍率)

1~1000,000x(屏幕倍率)

加速电压:0.2 kV~30 kV


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