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随着科技的迅猛发展，人工智能（AI）技术正逐渐成为军事领域中的重要驱动力。无人战争的时代正在逐渐来临，AI技术的广泛应用正在改变战争的本质和战场的面貌。本文将深度探讨AI技术在军事领域的应用，以及它对战争方式、军事战略和伦理道德的影响。

美国福克斯新闻网在近日的报道中指出，随着科技的快速发展和人工智能（AI）技术的日臻成熟，未来战争也逐渐显露出与众不同的面貌。AI在军事领域的应用将给战争带来革命性变化，对于军事力量的提升和战略战术的改变都将产生深远的影响。类似ChatGPT、谷歌“巴德”聊天机器人或Midjourney这样的生成式AI工具，使用互联网上的数据进行训练，模型可预估如何编写计算机程序代码或创作出毕加索风格的绘画等，当然也可帮助军事指挥官制订作战计划。

一般而言，制订作战计划需要众多规划人员集思广益，仔细考虑从食物和燃料补给到导弹袭击等方方面面，然后提出多个行动方案供指挥官挑选。如果利用以往行动的数据、部队指挥官的特点，以及对敌人的评估来训练生成式AI模型，这些模型就能制订出计划，尽管这些计划可能不完美，但也能给规划人员不少助力。而且，AI工具可提供人类规划员没有想到的其他方案。

大约10年前，AI助力的图像识别技术就已存在。现在，军队正在使用AI助力的算法，通过数据挖掘和模式识别，对情报数据开展分析，揭示敌人隐藏的计划和意图，做到未雨绸缪。如果再进一步，AI工具将很快可以预测一个国家应如何运作、装备和部署其军事力量，以达到威慑对手的目标。

几十年前，全球军队开始拥有自动化鱼雷和导弹，但AI算法能让自动化武器更加智能，识别能力更强。

AI可通过智能识别和目标追踪，提高武器系统的精确打击能力，减少误伤和损失。例如，AI算法不仅能帮助武器将坦克与手推车区分开来，还可根据坦克的位置、行进方向和装备，来预测这辆坦克是不是最好的打击目标。AI算法可通过传感器获得信息，从而帮助武器和无人机确定目标位置。

此外，战斗机驾驶舱将很快装备AI辅助工具，此类工具可帮助飞行员解读数据，或者在飞行员评估战况时由辅助工具驾驶飞机。AI还可与战机、坦克等武器装备实现自动化协同作战，提高战斗力和作战效率。而且，无人机、自动导弹等装备的广泛应用，将使军队在执行作战任务时降低战争风险和人员伤亡。

AI技术在军事领域的应用将引领无人战争的时代。它对战争方式、军事战略和伦理道德产生了重大的影响。通过智能化的控制和决策，AI技术使得战争变得更加精确和高效。然而，我们也必须正视AI技术所带来的伦理和道德挑战，积极探索监管和约束的机制，确保AI技术的应用符合人类的价值观和道德准则。只有在科技与伦理的有机结合下，AI技术才能为军事战略的发展带来更大的利益和稳定性。

本期，小白要介绍一些半导体芯片的知识。如果说半导体芯片是电子产业基石，那么半导体硅片就半导体芯片产业的“粮食”。根据研究机构的数据显示，在半导体生产所需的材料当中，半导体硅片材料的占比高达35%，是所有材料当中占比最高，同时也是最为基础的原材料。

根据 SEMI统计数据，全球 95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料。目前全球90%以上的芯片和传感器都是基于半导体单晶硅片制成的，它支撑了整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。从目前及可见的未来来看，半导体硅片仍将长期维持其核心半导体材料的地位。

从半导体硅片的尺寸来看，全球半导体工业一直在不断增加使用的硅片直径，因为硅片直径越大，可用于制造的芯片数量就越多。自2008年经济危机之后，半导体产业开始越来越广泛的使用300mm（12英寸）硅片，覆盖了从0.13m到最先进的3nm，未来甚至可以支持2nm/1nm制程。

从供需结构来看，由于目前很多原本依赖于200mm硅片的成熟制程芯片也在向300mm硅片迁移，再加上持续增长的先进制程芯片需求，使得目前全球300mm硅片产能利用率保持在高位。根据SUMCO预测，2023 年产能利用率超过100%。300mm硅片供不应求的情况或将持续。

另外，由于200mm 硅片具备成熟的特种工艺，主要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU、显示驱动 IC、CIS 影像传感器等中低端半导体产品的生产。200mm 硅片需求也是持续稳定增长。

（此内容待续，关注下期更新）

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