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中国半导体产业发展所面临挑战

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近期,荷兰半导体设备制造商ASML宣布将暂停向中国供应最先进的极紫外光刻机,并停止为中国客户提供相关维修服务,引发业内广泛关注。一些专家甚至表示,这一决定比台积电断供还要严重,因为ASML是全球唯一生产EUV光刻机的公司,而EUV光刻机是制造芯片的关键设备之一。一些西方媒体更是质疑这预示着中国在半导体领域实现“弯道超车”的梦想已经破灭。对此,我们不应过于悲观,而要明确看到中国半导体产业发展所面临的困境与挑战。

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据悉,ASML此次决定的背景是美国政府的压力。近期,美国政府正在加强对华为等中国企业的限制和打压。而其中一个重要的手段就是对于供应商的控制和限制。毫无疑问,ASML是一个特别敏感的供应商,因为其EUV光刻机不但是全球芯片制造行业的关键设备,也被广泛应用于军工、能源和其他重要领域。在美日荷等国加强对华出口管制下,中国芯片企业在获得先进设备和材料方面遇到不小阻力,这给我们实现产业链自主可控的进程带来了一定影响。但是,这些年来,在国家战略支持下,中国半导体企业也取得了长足的技术进步,这是任何人都不能忽视的。无论是中芯国际在制程工艺上的突破,还是当地企业在装备研发方面的进步,都表明我们已经积累了具备与世界级水平竞争的实力。

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当前,我们正处在一个窗口期,这是半导体产业实现重大突破的关键时刻。ASML等外资企业的态度,更像是对我们自主创新的一种催化剂。

因为这逼迫我们必须更加依靠自身力量,在关键装备、材料等方面实现突破。仅凭引进国外技术是远远不够的,我们必须打开局面,真正掌握核心技术,建立完整的自主产业链。面对美国的打压,需要完善半导体产业体系建设,稳定半导体研究队伍,采取以资金为手段一体化配置学科、人才、评估、平台等科研资源,构建多元化研究投入机制,结合半导体产业发展需求,联合攻关共性技术难题;充分发挥国家实验室、科研院所、研究型高校等国家战略科技力量的特色和优势,建立广泛的合作联盟,促进创新链和产业链的共融。

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半导体产品覆盖了上千款芯片和近10万种分立器件,即使美国也不能独立解决整个半导体产业链。为此,美国给予拉拢日本、韩国等组建半导体联盟,提升半导体产业链供应安全,同时遏制我们发展高端产业。接上期,从市场结构来看,中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场。其市场规模占比分别为 32%、22%,其次是欧洲和日本


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全球半导体产业市场规模分布

根据 IC Insights 数据,2018年集成电路的主要下游应用可分为电脑(36.6%)、通信(36.4%)、消费电子(11.0%)、汽车(8.0%)、工控(8.0%)、军用(6.5%),预计2023 年通信市场将超越电脑成为集成电路最大的下游市场,占比有望达到 35.7%,汽车市场占比也有望较 18 年提升 1.8pct

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物联网及汽车电子为全球半导体市场发展新动力。具体来看,汽车半导体的物联网机遇主要包括自动驾驶(以及相关传感器数据带来的附加价值)、信息娱乐系统、资产绩效管理(APM)和预测维修(PDM)。

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半导体下游应用市场分割及增速对比

(此内容待续,关注下期更新)

本期要介绍的仪器时候钨灯丝扫描电子显微镜(SEM2000),S-2000是一款基础款的多功能分析 型钨灯丝扫描电镜。20kV分辨率可以做到 3.9nm,支持升级30kV电压,可观察亚微 级尺度样品的微观结构信息。拥有比台式电 镜更大的移动范围,适用于快速筛选待测样 品,更多的扩展接口,可搭载BSED、EDS等 附件,使应用领域更广。

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规格参数(*为选配件)

电子枪类型 :预对中型发叉式钨灯丝电子枪
分辨率:

3.9 nm @ 20 kV (SE) 

4.5 nm @ 20 kV (BSE)

放大倍率:1 x~300,000 x
加速电压:0.5 kV~20 kV
探测器:

二次电子探测器(ETD) 

*背散射电子探测器、*能谱仪EDS等


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